低 ET 200SP 分布式 I/O 系统在控制柜中的热负载，应遵循以下规则： • 2 个高功耗模块与 1个低功耗模块隔开，或隔空隔开。 • 混合使用高功耗模块和低功耗模块。例如，具有 16 个输出的模块的功耗高于具有 8 个输 出的模块。• 应优先选择水平安装位置。 • 对于垂直安装位置，顶部插入高功耗模块，底部插入接口模块/CPU。 •在控制柜下部区域安装带有高功耗模块的 ET 200SP 站。 •对于多层组态，在侧面插入具有高功耗的模块，以便废热可不受阻碍地上升到顶部。 • 使用带有内部补偿的 TC测量功能时，避免端子处的空气流动。使用 ET 200SP 电机起动器时，请遵循以下安装条件： • 安装位置电机起动器可垂直安装，也可水平安装。安装位置应与安装导轨对齐。允许的*大环境温 度范围与安装位置有关： – *高 60°C：水平安装位置 – *高 50° C：垂直安装位置 还需考虑 ET 200SP 组件的载流量。对于垂直安装位置，请在 ET 200SP 站的两端使用末端固定架“8WA1808”： • 安装导轨 使用以下安装导轨之一： –35x15 mm DIN 轨，符合 DIN EN 60715 – 35x7.5 mm DIN 轨，符合 DIN EN 60715 –SIMATIC S7 安装导轨 • ET 200SP 站的载流量 载流能力是指通过 ET 200SP站的电源总线和供电总线承载的电流负载。 根据环境条件和安装位置，必须考虑风扇装置或额外的机械固定装置。