参考电位未接地时,ET 200SP的组态传导干扰电流时,CPU/接口模块和 BaseUnit BU15...D 的参考电位需通过 RC组合内部连接安装导轨(保护导体)(IM/CPU:R = 10 MΩ / C = 100 nF,BU15...D:R = 10 MΩ /C = 4 nF)。• 这种组态可传导高频干扰电流,并避免出现静电。• 由于 ET 200SP 分布式 I/O系统并不采用固定接地连接,通常要组态一个不接地的ET 200SP 分布式 I/O 系统。24 V DC的电源组/电源模块也必须不接地,并进行电气隔离。如果要组态具有接地参考电位的 ET 200SP 分布式 I/O 系统,则需将CPU/接口模块的 1M 接口与保护性导线进行电气连接。