将S7--200与热源、高电压和电子噪声隔离开按照惯例,在安装元器件时,总是把产生高电压和高电子噪声的设备与诸如S7--200这样的低压、逻辑型的设备分隔开。在控制柜背板上安排S7--200时,应区分发热装置并把电子器件安排在控制柜中温度较低的区域内。电子器件在高温环境下工作会缩短其无故障时间。还要考虑面板中设备的布线。避免将低压信号线和通讯电缆与交流供电线和高能量、开关频率很高的直流线路布置在一个线槽中。为接线和散热留出适当的空间S7--200设备的设计采用自然对流散热方式。在器件的上方和下方都必须留有至少25mm的空间,以便于正常的散热。前面板与背板的板间距离也应保持至少75mm。当心对于垂直安装,允许的Zui高环境温度降低10C。CPU应安装在所有扩展模块的下方。在安排S7--200设备时,应留出接线和连接通讯电缆的足够空间。当配置S7-200系统时,可以灵活地使用I/O扩展电缆。